荣耀发布全新轻薄旗舰：荣耀Magic V3与荣耀MagicBook Art 14全球首发荣耀鲁班架构

7月5日——今日，荣耀在青海湖畔举办了荣耀轻薄科技探秘之旅暨荣耀轻薄技术沟通会，会上荣耀CEO赵明正式宣布，荣耀轻薄旗舰系列新品荣耀Magic V3和荣耀MagicBook Art 14将首次搭载行业领先的荣耀鲁班架构，标志着荣耀在折叠屏和PC领域的又一次重大突破。

荣耀Magic V3，作为折叠屏领域的创新力作，不仅继承了荣耀一贯的轻薄设计理念，更在鲁班架构的加持下，实现了前所未有的轻薄与强大。该架构的引入，不仅解决了折叠屏手机在轻薄与续航、轻薄与可靠性之间的行业难题，还通过借鉴赵州桥的拱桥式摆臂结构，采用第二代荣耀盾构钢和航天特种纤维，使铰链寿命提升25%，刚度提升1250%，钢材强度达到惊人的2100Mpa，成为目前市场上最可靠的折叠屏手机之一。

与此同时，荣耀Magic V3还全球首发了第三代青海湖电池，从结构到材料全面重构，为用户带来轻薄高密高效的全新体验。在屏幕方面，荣耀通过三年的技术预研与开发，创新性地采用了氮化硅镀晶工艺，有效解决了屏幕透光性与硬度之间的矛盾，进一步提升了用户的视觉体验。

而另一款新品荣耀MagicBook Art 14，则是荣耀将折叠屏手机的创新技术首次应用于PC领域的杰作。这款笔记本采用了鲁班架构，通过航天级超轻材料、仿生超强机身、创新异构电池以及榫卯式一体设计，实现了结构的大幅减重与空间利用率的显著提升。荣耀表示，这将会是全球最轻薄的一款AI PC，不仅展现了荣耀在材料科学与结构设计上的深厚功底，也预示着PC行业即将迎来一场全新的变革。

荣耀CEO赵明在沟通会上表示：“荣耀始终坚信轻薄是折叠屏和PC的第一科技力。我们不断打破思维边界，凭借以轻薄为代表的多项技术，持续定义行业的新标准。荣耀Magic V3和荣耀MagicBook Art 14的发布，是荣耀在轻薄科技领域的又一重要里程碑，我们将继续引领行业创新变革，为消费者带来更加卓越的产品体验。”

此外，沟通会还邀请了青海大学党委副书记、校长史元春，宁德新能源副总裁赵忠利等重量级嘉宾，围绕AI时代下AI技术赋能折叠屏，以及高硅负极电池发展等话题进行了深入分享。嘉宾们对荣耀在AI及电池技术领域的创新引领表达了深度认可，并期待荣耀在未来能够带来更多颠覆性的技术和产品。

据悉，荣耀Magic V3和荣耀MagicBook Art 14将于7月12日正式发布，届时更多关于这两款新品的详细信息将会揭晓。敬请期待荣耀为我们带来的这场科技与艺术的盛宴！